■产品简介

该系统使用全球第一的FLIR System公司生产的红外线照相机，可以测量超小样本的温度。并且进行非破坏、非接触检查，广泛用于工业（硅晶片内部观察、基板配线检查）相关领域。

■主要特征

◆使用红外相机

◆丰富的输出功能

◆温度分布以CSV格式输出

◆温度趋势图（时间列）

◆温度数据直方图

◆红外线可以对难以确认的不合格样本进行可视化显示

◆平台自动移动

◆使用可视波长的相机进行摄像

◆使用可视图像进行确认

■主要功能

◆测量斑点、线路、范围（最多各20个）

◆可测量最高温度、最低温度、平均温度、温度分布及标准偏差等。

◆可根据时间变化进行实时分析。

◆尺寸测量

◆可表示刻度及测量测定样本的尺寸

◆可显示比例尺工具，可测量需要测量材料的尺寸

◆实时监测查看热图像

◆过滤处理

◆可消除热图像的噪音，调整对比度

◆输出功能

◆测量值以CSV格式输出、作成报告功能（制作中）。